核心定性
执行力低谷，而非结构性崩塌
2026年1月的暴跌（-17%）是对英特尔在极度紧张的资本支出周期中，遭遇暂时性运营“真空期”的理性重新定价。
不同于以往的“产品做不出来”或“没人买”，这一次的危机是“供需倒挂”：市场对 Xeons 6 和 Panther Lake 的需求远超预期，耗尽了库存缓冲，导致产能（特别是先进封装）无法跟上。
01 资本市场：厨房水槽时刻
虽然Q4其实是“双重击败”的好成绩，但投资者被Q1的惨烈指引吓坏了。这不仅是一份财报，更是一次预期的暴力洗牌。
供应瓶颈封锁了营收上限，而非需求消失。
18A 折旧成本导致运营杠杆完全失效。
十年最快环比增速，证明数据中心业务回暖。
02 核心悖论：为什么有需求却没钱赚？
需求误判
低估 AI Server 换代速度，2025H2 耗尽了库存缓冲。
库存告急
成品库存降至峰值 40%，进入“现产现销”极限模式。
封装瓶颈
卡在 EMIB/Foveros 拼接产能，而非晶圆本身。
利润吞噬
18A 高额折旧 + 无法大量出货摊薄成本 = 零利润。
积极信号：客户预付款
财报透露客户愿意为 EMIB 封装技术支付早期预付款。这在商业上极其罕见，证明了需求的真实性和紧迫性。客户不是不想要，而是怕买不到。
03 产品战场：攻守之势
- ✔ 18A首秀： 成功应用 RibbonFET 和 PowerVia，能效大增。
- ✔ 核显革命： Arc B390 性能据称是 AMD 890M 的两倍。
- ✔ 意义： 提前出货证明了 18A 工艺是物理可跑通的。
- ✔ 止血： 性能差距大幅缩小，不再是被动挨打。
- - 现状： AMD 此刻仍占 36% 份额，英特尔在努力回夺。
- ✔ 搭车： 借着 AI 基础设施建设的东风，作为 Host CPU 销量不错。
04 2027推演：三条路径
基于当前 18A 良率（>60%）和封装产能爬坡速度，我们对未来 18 个月构建了概率模型。
V型复苏
30% 概率- 供应限制在 Q2 彻底解除。
- 18A 良率 Q3 突破 80%。
- 关键催化剂： 宣布高通或英伟达为 18A 客户。
U型磨底 (基准)
55% 概率- Q1 是低谷，复苏缓慢渐进。
- 代工业务持续大额亏损 (>200亿/年)。
- 主要靠 AWS 封装订单支撑代工叙事。
L型停滞
15% 概率- 18A 良率停滞不前。
- 供应短缺延续整年。
- AI 需求全面转向 ARM/NVIDIA 生态。
最后的思考
如果你相信“基准情景”（U型磨底），那么现在可能是进入“执行力低谷”的绝佳时机。
英特尔没有死，它只是在进行一场昂贵且痛苦的心脏移植手术——从 IDM 转型为 Foundry。