关于中美人工智能与半导体竞争的信息图
专为中国设计的英伟达H20芯片遭遇冷遇。这不仅是一次商业挫折，更是复杂的技术、经济和地缘政治力量的反映。
尽管原始训练能力较弱，但H20凭借卓越的内存带宽在AI推理任务中表现出色，针对特定大语言模型的效率比H100高出20%。
H20定价在1.2万至1.5万美元之间，对于其有限的性能而言过于昂贵，特别是与迅速改进的国产替代品（如华为昇腾910B）相比。
波动的美国出口政策造成了极大的不确定性。这种不可靠性促使中国公司将供应链安全置于最优性能之上，转而青睐国内供应商。
政策不稳定性
合规 -> 禁用 -> 重新允许
美国采取双重战略：限制中国获取尖端技术，同时通过大规模产业政策来支持本国科技产业。
这项里程碑式的立法旨在通过巨额资金将半导体制造业迁回美国。其“护栏”条款是关键的地缘政治工具，阻止受资助方在中国扩张先进芯片产能。
$2800亿
总授权资金
$527亿
用于国内制造与研发
管制虽然减缓了中国获取顶级AI硬件的速度，但也激发了前所未有的国内创新动力，迫使中国公司在算法效率上创新以最大化利用现有硬件。
为应对美国压力，中国正加速努力，力求在整个半导体和AI价值链上实现技术自给自足，华为的昇腾生态系统是其中的先锋。
尽管在内存技术等领域落后，但华为昇腾910B在原始计算性能上已具备与英伟达出口管制的H20芯片相竞争，甚至在某些方面超越的能力。
英伟达最大的优势是CUDA，一个历经二十年发展的成熟、高度优化的软件生态系统。克服这一点是中国最大的挑战。华为的开源CANN平台是挑战者，但仍处于早期阶段。
中芯国际通过生产7纳米芯片取得了重大突破，绕过了对先进EUV设备的禁令。但这伴随着高成本和低良率，并且仍落后行业领导者约4-5年（两代）。
技术“脱钩”的趋势似乎不可逆转，将导致两个平行的、不兼容的技术生态系统。关键动态将是中国国产芯片超越美国出口版本的“临界点”。
尽管取得了进展，美国及其盟友仍然控制着关键的上游技术，这将是未来竞争的焦点。
由美国公司主导（Synopsys, Cadence, Siemens EDA），是设计任何现代芯片的基础。一个关键的依赖点。
尖端的EUV光刻机由ASML等盟国公司控制，存在多年的技术差距需要弥合。